【長(zhǎng)話短說(shuō)】
(資料圖片僅供參考)
在半導(dǎo)體市場(chǎng)分化和衰退共振的背后，燕東微亮點(diǎn)和瑕疵交織！
亮點(diǎn)：在不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營(yíng)收退化之際，燕東微依然扛住營(yíng)收大旗，盈利能力并未大幅倒退，現(xiàn)金流和存貨的好轉(zhuǎn)，無(wú)疑是一道峰回路轉(zhuǎn)的“風(fēng)景線”。
缺點(diǎn)：研發(fā)占營(yíng)收的比重有所縮水，研發(fā)人員數(shù)量以及占比縮減，研發(fā)強(qiáng)度趨弱，對(duì)于劍指AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等價(jià)值高、耗資大領(lǐng)域的燕東微而言，顯然是一個(gè)不利的負(fù)面信號(hào)。
綜合考察：如果今年下半年周期觸底回升的業(yè)界共識(shí)成為現(xiàn)實(shí)，芯片需求將呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)，尤其是新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的增量需求呈現(xiàn)井噴之勢(shì)，燕東微將在此過(guò)程中有望深度受益。
【詳細(xì)全文】
一、同行望風(fēng)披靡，燕東微扛住營(yíng)收大旗？
登陸科創(chuàng)板一年的燕東微，近日交出了一份亮點(diǎn)和瑕疵交織的業(yè)績(jī)答卷，燕東微2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 217,522.43 萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng) 6.91%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 46,212.58 萬(wàn)元，較上年同期下降 16.05%。
事實(shí)上，在扣除非經(jīng)常性損益后，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)僅僅微跌5.41%，換言之，主營(yíng)業(yè)務(wù)的盈利創(chuàng)造和驅(qū)動(dòng)能力依然處于良好狀態(tài)。
在營(yíng)收方面，燕東微得益于市場(chǎng)和技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊同比增長(zhǎng) 13.56%；而凈利潤(rùn)同比下降，客觀而言，半導(dǎo)體周期下行，市場(chǎng)需求發(fā)生變化，部分消費(fèi)類產(chǎn)品銷售價(jià)格下滑，使得利潤(rùn)水平承壓降低，這是行業(yè)共同面臨的普遍難題。
值得一提的是，在扣除非經(jīng)常性損益后，燕東微的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為3.52，僅僅減少2.42個(gè)百分點(diǎn)，無(wú)論是橫向還是縱向來(lái)看，都足以表明公司包括盈利能力、運(yùn)營(yíng)能力在內(nèi)的整體實(shí)力并未大幅倒退，畢竟2020年ROE僅為-0.66%。
此外，現(xiàn)金流和存貨的好轉(zhuǎn)，無(wú)疑是一道峰回路轉(zhuǎn)的“風(fēng)景線”。一方面存貨調(diào)整效果顯現(xiàn)，從2022 年12 月31日的981，35萬(wàn)元逐步收縮到2023 年 3 月 31 日的963,64萬(wàn)元，庫(kù)存水位下移趨勢(shì)逐漸成形，可以預(yù)見(jiàn)，存貨跌價(jià)和壞賬減值將陸續(xù)改善并驅(qū)動(dòng)盈利回升。
另外一方面，在進(jìn)項(xiàng)稅留抵退稅，以及收到政府補(bǔ)助較同期增加的助推下，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~大幅上漲80.34%，這令資產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)張的燕東微在項(xiàng)目建設(shè)和研發(fā)迭代方面留足了“縱深空間”。
綜合來(lái)看，在半導(dǎo)體衰退下行周期，燕東微依然能逆勢(shì)而上，扛住營(yíng)收大旗屹立風(fēng)中不倒，這與不少同行盈利紛紛崩塌、甚至營(yíng)收退化形成鮮明對(duì)比，燕東微的抗跌能力和業(yè)績(jī)韌性離不開(kāi)以下三大層面的護(hù)體。
首先是集設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營(yíng)能力。模擬集成電路與分立器件是燕東微的重要產(chǎn)品，模擬集成電路與分立器件的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，相比邏輯產(chǎn)品而言，更加依賴產(chǎn)線工藝的配合與支持。
燕東微經(jīng)過(guò)三十余年的發(fā)展與積累，形成了具有自身特色的集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的 IDM 運(yùn)營(yíng)模式，同時(shí)，注重特色工藝開(kāi)發(fā)，可靈活快速支持企業(yè)持續(xù)完善產(chǎn)品性能、拓展產(chǎn)品功能，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此外，長(zhǎng)期以來(lái)形成的 IDM 運(yùn)營(yíng)模式，有助于增強(qiáng)企業(yè)抵御市場(chǎng)波動(dòng)的能力，保持生產(chǎn)的穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)。
其次是產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，自主可控能力逐步增強(qiáng)。著眼于產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，多工藝種類、大規(guī)模應(yīng)用國(guó)產(chǎn)集成電路裝備，同步開(kāi)展多種原材料和應(yīng)用軟件國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)化工作。作為北京電控“芯屏”產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要一極，集團(tuán)內(nèi)部企業(yè)之間的協(xié)調(diào)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，有助于提升燕東微自主可控能力。
最后，特種集成電路及器件產(chǎn)品矩陣豐富，工藝平臺(tái)建設(shè)不斷完善。目前12 英寸集成電路生產(chǎn)線按計(jì)劃建設(shè)中。一方面客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定，燕東微深耕數(shù)十年，形成了優(yōu)質(zhì)的口碑，積累了豐富的市場(chǎng)資源。另一方面，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，是國(guó)內(nèi)重要的特種集成電路及器件供應(yīng)商。
二、半導(dǎo)體市場(chǎng)分化加速，裁減研發(fā)人員不利創(chuàng)新？
隨著半導(dǎo)體下行周期持續(xù)演進(jìn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)分化趨勢(shì)，傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求放緩，新能源汽車、AIoT 等新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域增速依然強(qiáng)勁，功率器件、模擬芯片、MCU、電源管理等需求增長(zhǎng)。
長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AIoT、自動(dòng)駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，以及國(guó)產(chǎn)化程度的逐步提高，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。
2022 年下半年需求下滑，疊加高庫(kù)存形成“雙殺效應(yīng)”，導(dǎo)致市場(chǎng)形勢(shì)急轉(zhuǎn)而下。隨著時(shí)間的推移和宏觀經(jīng)濟(jì)向好，庫(kù)存逐漸消化，需求逐步回暖，預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需將逐步趨于平衡，深耕消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用市場(chǎng)的燕東微將有望觸底反彈。
首先，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) Yole研究報(bào)告，2026 年，EV/HEV 中的功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)約為 56 億美元。其中 MOSFET 2026 年的市場(chǎng)份額將達(dá) 13 億美元，2020-2026 年CAGR 預(yù)計(jì)為 36.2%；IGBT 分立器件和 IGBT 模組市場(chǎng)合計(jì)份額 23 億美元，2020-2026 年 CAGR預(yù)計(jì)分別為 33.6%、16.3%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole
其次，SiC 市場(chǎng)將加速發(fā)展。根據(jù) Yole 研究報(bào)告，2022 年，隨著產(chǎn)能擴(kuò)張、并購(gòu)和投資，SiC 器件供應(yīng)鏈日趨成熟，這使得 SiC 晶片更適用于大批量應(yīng)用，相關(guān)發(fā)展態(tài)勢(shì)表明 SiC 行業(yè)正在快速適應(yīng)。
新能源車領(lǐng)域仍然是主要市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)因素，尤其是主逆變器。隨著新的大容量 SiC 型號(hào)的推出，SiC 正在快速發(fā)展。同時(shí)，800V 電池系統(tǒng)使 SiC 比硅 IGBT 更具競(jìng)爭(zhēng)力。2021 年 SiC 為 800V 供電，隨著更多型號(hào)的開(kāi)發(fā)，SiC 市場(chǎng)將在未來(lái)幾年加速發(fā)展。
從發(fā)展戰(zhàn)略來(lái)看，立足于IDM+Foundry 的商業(yè)模式，燕東微面向 AIoT、汽車電子、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域，堅(jiān)持高密度功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產(chǎn)品方向，契合了新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁的擴(kuò)容空間。
毫無(wú)疑問(wèn)，半導(dǎo)體行業(yè)屬于高度技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，對(duì)于燕東微而言， 不管是AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域，還是高密度功率半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等產(chǎn)品方向，都需要大額度、高強(qiáng)度的研發(fā)投入。
因此，燕東微始終將技術(shù)人才的培養(yǎng)和研發(fā)能力的提升，作為公司管理的重中之重。近三年研發(fā)投入分別為 18,491.73 萬(wàn)元、16,239.05 萬(wàn)元和 17,310.70 萬(wàn)元。年輕化、高學(xué)歷化以及人才高吸引力的特征愈發(fā)明顯，研發(fā)人員平均薪酬從18.61萬(wàn)提升至24萬(wàn)，增幅顯著。
不過(guò)，伴隨2022年盈利空間縮窄以及行業(yè)景氣度滑坡，在前景不明的狀態(tài)下，燕東微研發(fā)占營(yíng)收的比重有所縮水，研發(fā)人員數(shù)量以及占比縮減，意味著研發(fā)強(qiáng)度變?nèi)?，這對(duì)于劍指AIoT、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱度高、耗資大領(lǐng)域的燕東微而言，顯然是一個(gè)不利的負(fù)面信號(hào)。
可是，2022年半導(dǎo)體周期急速切入下行區(qū)間時(shí)，燕東微依然扛住營(yíng)收大旗，因此，如果今年下半年周期觸底回升的業(yè)界共識(shí)成為現(xiàn)實(shí)，芯片需求將呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)，尤其是新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的增量需求呈現(xiàn)井噴之勢(shì)，燕東微將在此過(guò)程中有望深度受益。
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